HDI 與 MLB 規格大幅升級，哪些台廠具備最高技術護城河？

隨著 AI 伺服器對運算效能的要求攀升，PCB 規格正迎來史詩級升級。根據最新產業趨勢，AI 伺服器 PCB 將從目前的混合設計，於 2026 年演進至「3+N+3 HDI 搭配 26 層以上 MLB」，並在 2027 年進一步推升至「9+N+9 HDI 與 30 層以上」的極致規格。在這波技術競賽中，台廠供應鏈展現強大競爭力，包含高階 CCL 龍頭台光電與台燿，以及具備大規模高階產能的金像電、臻鼎-KY 與聯茂。這些企業憑藉領先的材料配方與複雜製程能力，成功卡位雲端服務供應商（CSP）供應鏈，預期漲價態勢將延續至 2026 年下半年，帶動整體產業結構性價值提升。

AI 晶片功耗與訊號傳輸速率的激增，是驅動 HDI 與 MLB 規格大幅躍升的核心動機。台光電在高階 HDI 與 SLP 材料的市佔優勢，以及台燿在 M7+ 等級高速 CCL 的技術領先，構築了極高的材料進入門檻。金像電則憑藉在伺服器與交換器 PCB 的深厚累積，掌握了高層數 MLB 的良率優勢。這種「高層數、高密度、高頻高速」的三高趨勢，不僅拉開了二線廠商的距離，更讓具備垂直整合與先進設備投資能力的台廠，在 CSP 業者急於搶占產能的背景下，擁有更強的議價權。未來兩年，技術護城河將轉化為實質的獲利成長，PCB 產業正從傳統週期性循環轉向由 AI 驅動的高成長軌道。