外資近期全面調升 AI PCB 與 CCL 族群的獲利預估,預期 2026 至 2028 年每股盈餘(EPS)增幅達 17% 至 29%,並同步拉高台光電、台燿、金像電、臻鼎與聯茂等指標股目標價。受惠於雲端服務供應商(CSP)為確保 AI 伺服器產能而展現極高價格承受力,CCL 與 PCB 報價在今年四月已出現 10% 至 40% 的季增幅。隨著 NVIDIA GB200 等次世代架構導入高階 HDI 與超低損耗材料,市場預期這波漲價潮將延續至 2026 年下半年,帶動相關供應鏈進入價量齊揚的成長週期,多檔個股股價更頻創歷史新高。
CSP 業者「以價換量」的策略,反映出 AI 硬體成本在整體資本支出占比極低,供應鏈穩定性遠比價格更具戰略意義。儘管族群股價已反映部分利多,但技術壁壘帶來的毛利率結構性改善尚未完全被市場定價。以金像電突破 30% 毛利率為例,AI 伺服器對高層數板與材料規格的苛求,已將 PCB 從傳統代工轉向技術導向產業。投資人需留意,雖然短期估值重估可能隨大盤波動而放緩,但在 1.6T 傳輸與新材料規格持續演進下,具備高良率與產能規模的先行者,其評價面仍具備向上修正的空間,本益比區間有望隨產業地位質變而提升。