VR300 功耗達 MW 級，電力與散熱如何整合？

緯穎在 2025 OCP 高峰會展示的 VR300 級別架構，正式將 AI 機櫃功耗推升至兆瓦（MW）等級，應對如 AMD MI400 系列等次世代加速器的極端需求。該設計核心在於「雙寬機櫃」架構，透過加倍空間整合高壓直流（HVDC）供電以減少能源損耗。散熱系統則同步升級，採用具備 3D 列印微流道的雙面液冷板，單片散熱功率可達 4kW，並搭配 300kW AALC Sidecar 側櫃，讓資料中心能在維持既有基礎設施的情況下，透過兩相液冷技術解決高密度運算產生的巨大熱能。

MW 級機櫃的問世，象徵著資料中心硬體競爭已從單純的晶片效能轉向「電力與熱能管理」的系統整合戰。緯穎選擇投入 HVDC 與 3D 列印液冷技術，主因在於傳統供電與空冷方案已無法負荷 AI 訓練所需的熱通量，必須透過提高電壓與相變冷卻來維持系統穩定性並降低 TCO（總體擁有成本）。這種高度整合的設計趨勢，將迫使供應鏈從零組件供應轉向模組化解決方案，具備跨領域整合能力的系統廠將在 AI 基礎設施市場中佔據主導地位，並引領散熱產業進入材料科學驅動的新賽道。