日東紡(Nittobo)作為全球高階玻璃纖維布龍頭,近期因應 AI 伺服器與高效能運算(HPC)需求爆發,傳出調漲高階玻纖布價格。由於 ABF 載板層數增加且面積擴大,對低損耗 T-glass 的依賴度大幅提升,導致上游材料供應極度吃緊。根據市場預估,這波材料短缺將使 ABF 載板供需缺口在 2026 年後持續擴大,預計 2028 年缺口將達 42%。目前欣興、南電與景碩等載板大廠正密切關注成本波動,並面臨產能擴張計畫因材料短缺而被迫推遲 6 至 12 個月的嚴峻挑戰,供應鏈緊繃態勢已從下游封裝向上蔓延至關鍵材料端。
這次漲價反映了半導體供應鏈中「關鍵材料」議價權的轉移。日東紡掌握高階 T-glass 核心技術,在 AI 晶片規格升級的浪潮下,載板廠幾乎沒有替代方案,只能接受成本墊高。對載板三雄而言,短期內毛利率將面臨考驗,但這也成為推動 ABF 報價重回上升週期的催化劑。南電因非長期協議(non-LTA)占比高,對價格波動最為敏感,獲利彈性較大;欣興則受限於長約保護,轉嫁速度較慢。整體來看,材料端的漲價將加速產業洗牌,唯有具備高階技術認證與穩定供應鏈管理能力的廠商,才能在這一輪 AI 升級週期中守住獲利並擴大市占。