AI 帶動 Low Dk2 玻纖布挑戰？

AI 浪潮帶動伺服器規格全面升級，高階玻纖布正陷入史詩級缺貨潮。隨著 2026 年傳輸速率邁向 1.6 Tbs，AI 伺服器對訊號損耗要求極為嚴苛，使得 Low Dk2（低介電常數）玻纖布成為標配。目前全球供應鏈高度集中於日廠日東紡，其產能已達極限，最快需至 2027 年下半年新產能投產才能緩解。面對供需失衡，台廠如台玻、富喬正加速擴產，台玻更投入 22.5 億元將高階產線增至 12 條，力求在 2026 年實現產能翻倍，以填補輝達、蘋果及超微等巨頭搶料留下的市場缺口。

AI 晶片效能與單通道速率的雙重提升，是推動 Low Dk2 需求爆發的核心動能。這並非短期波動，而是由先進封裝與高速運算驅動的結構性材料升級。當前市場面臨「技術門檻」與「擴產週期」的雙重挑戰，日系龍頭掌握關鍵技術與產能，導致下游載板與 PCB 廠面臨成本墊高與斷料風險。台廠在此轉折點積極切入驗證，不僅是為了分散供應鏈風險，更是爭取在次世代 1.6T 傳輸標準中取得話語權。未來兩年，具備穩定良率與規模化產能的供應商，將在這一輪材料行情中掌握定價權，並重塑全球半導體上游材料的競爭格局。