T-glass 壟斷局面是否將被打破？

全球 AI 晶片需求爆發，帶動高階封裝關鍵材料「T-glass」（低熱膨脹係數玻纖布）供不應求。目前該市場由日商日東紡（Nittobo）獨家壟斷，供應鏈消息指出，包含 Nvidia、蘋果在內的科技巨頭皆面臨產能分配瓶頸。為打破單一供應源風險，台玻（Taiwan Glass）已啟動產線改造並進入認證階段，最快於今年底量產，力求打入 AI 供應鏈。此外，富喬等台廠也積極佈局 Low-Dk 與 Low-CTE 市場，隨著日東紡擴產計畫需至 2026 年後方能釋放，台廠的進度將成為市場格局是否翻轉的關鍵指標。

科技巨頭急於扶植「二供」的背後，反映出對供應鏈韌性的高度焦慮。T-glass 的稀缺已從 AI 伺服器外溢至智慧型手機 SoC 市場，導致 BT 基板供應吃緊。對 Nvidia 或蘋果而言，過度依賴日東紡不僅面臨議價劣勢，更可能因產能受限拖累產品出貨時程。台玻若能順利通過認證，不僅能緩解市場缺口，更將重塑玻纖布產業的競爭定價權。長遠來看，隨著 2027 年載板面積增大與層數增加，T-glass 需求將呈倍數成長，台廠若能在此窗口期站穩腳跟，將從傳統建材轉型為半導體上游戰略物資供應商，提升整體產業鏈的抗風險能力。