玻璃基板新技術，是否威脅 ABF 地位？

隨著 AI 晶片封裝尺寸擴大，傳統 ABF 載板在翹曲控制與布線密度上已面臨物理極限。英特爾與封測大廠艾克爾近期指出，玻璃基板技術預計三年內迎來商業化。台積電也規劃於 2029 年導入玻璃基板，逐步取代部分有機載板。相較於樹脂材料，玻璃具備極佳熱穩定性與平整度，能有效緩解大型封裝變形，並支援更細線寬與高密度互連，被視為次世代 AI 封裝底層材料的重要候選方案，引發供應鏈高度關注。

玻璃基板的崛起並非要全面取代 ABF，而是針對高效能運算極端需求提出的進階方案。目前 ABF 供應鏈正透過改良核心材料與增加層數來延續生命週期，且預計 2026 年後仍將面臨供不應求。玻璃技術的導入動機在於突破矽中介層的尺寸限制與有機材料的熱膨脹瓶頸，這將帶動設備商如鈦昇、長廣精機及材料商的重新洗牌。短期內，良率學習曲線與高昂成本仍是普及阻礙，未來產業將呈現高階玻璃與主流 ABF 並行的雙軌格局。