Anthropic 與博通深化合作是否加速自研晶片？

AI 新創公司 Anthropic 近期與 Google 及博通（Broadcom）簽署長期協議，確保取得數個 GW 等級的下一代 TPU 算力，並傳出正評估自研 AI 晶片的可能性。這項合作是 Anthropic 500 億美元美國運算基礎設施投資計畫的核心，目前已向博通訂購總價值超過 210 億美元的 TPU 機架，預計 2026 年底起陸續交付。儘管自研晶片計畫仍處於極早期階段，尚未成立專屬團隊，但與博通的深度綁定，顯示出這家 Claude 開發商正試圖透過多元硬體平台策略，緩解因先進處理器短缺所引發的「算力焦慮」。

這場規模龐大的資本支出背後，核心邏輯在於從單純的模型研發轉向垂直整合的基礎設施佈局。Anthropic 選擇與博通深化合作，實際上是利用博通在客製化 ASIC 與高速傳輸技術的領先優勢，為未來可能的自研晶片鋪路。隨著年化營收突破 300 億美元，算力已成為其維持競爭力的「硬通貨」，透過與博通共同開發或優化 TPU 架構，Anthropic 能在提升推論效能的同時，有效控制總體擁有成本（TCO）。這種「採購與研發並行」的策略，反映出頂級 AI 業者試圖打破 NVIDIA 壟斷、掌握硬體底層自主權的集體焦慮，也將重塑半導體設計服務的產業版圖。