MI400 效能翻倍，AMD 資料中心營收成長空間？

AMD 執行長蘇姿丰證實，下一代 AI 旗艦晶片 Instinct MI400 系列將於 2026 年如期發布，並採用台積電 2 奈米製程與全新 CDNA Next 架構。根據最新揭露規格，MI400 搭載高達 432GB 的 HBM4 記憶體，頻寬提升至 19.6 TB/s，其 FP4 運算效能衝上 40 PFLOPs，較前代產品實現翻倍成長。目前該系列已獲得甲骨文、OpenAI 及美國能源部等重量級客戶訂單，並將整合進「Helios」機架解決方案，與輝達 Rubin 架構正面對決，目標鎖定大規模 AI 訓練與科學運算市場。

AMD 採取一年一更的產品節奏，顯然是為了打破輝達在資料中心市場的壟斷地位，並透過領先的記憶體容量與頻寬優勢，切入高成長的「推理經濟」領域。隨著 MI300 系列營收突破 45 億美元，MI400 的效能躍進將成為 2026 年資料中心營收衝刺 150 億美元大關的核心動能。對雲端服務商而言，AMD 提供了一個具備高總擁有成本效益的「第二供應源」，這不僅有助於緩解供應鏈瓶頸，更將迫使市場進入價格與規格的白熱化競爭，進一步推升 AMD 在高效能運算與生成式 AI 基礎設施的市佔率。