玻璃基板崛起，對傳統 ABF 載板廠有何衝擊？

隨著 AI 與高效能運算（HPC）對晶片封裝要求日益嚴苛，玻璃基板正憑藉其卓越的平坦度、熱穩定性與高密度佈線能力，成為挑戰傳統 ABF 載板地位的新興勢力。英特爾、三星及台積電等半導體巨頭已相繼投入研發，力拚在 2026 至 2027 年間實現量產。相較於傳統有機材料，玻璃基板能有效解決大尺寸封裝下的翹曲問題，並支援更密集的 I/O 凸塊與光子整合技術。這場技術變革迫使欣興、南電與景碩等傳統載板大廠必須加速轉型，從單純的 ABF 壓合製程跨足玻璃金屬化與 TGV 鑽孔領域，以應對未來 AI 伺服器市場的規格升級。

半導體封裝從有機核心轉向玻璃核心，本質上是為了突破矽中介層成本過高與 ABF 材料物理極限的雙重夾擊。玻璃基板具備類似矽的熱膨脹係數，卻能提供更大的面板級生產面積，這對追求極致算力的 AI 晶片而言，是兼顧效能與成本的最佳路徑。對於傳統 ABF 載板廠來說，這並非單純的替代威脅，而是產業門檻的再提升。領先廠商正透過與設備商結盟，將既有的 ABF 壓膜技術整合至玻璃基板製程中，試圖在「玻璃核心加 ABF 增層」的新架構下守住市佔。未來幾年，載板產業將進入洗牌期，能否掌握 TGV 關鍵製程並維持良率，將決定廠商在高階封裝供應鏈中的議價權。