三星電子與美光科技近期在 AI 記憶體領域動作頻頻,試圖打破 SK 海力士在 HBM 市場的壟斷地位。美光透過「跳級」策略成功切入輝達 Blackwell 供應鏈,並斥資 18 億美元收購力積電銅鑼廠以加速擴產,目標在 2025 年將 HBM 市佔率提升至 25%。與此同時,三星雖面臨內部罷工挑戰,仍積極推動包含設計、生產到封裝的「一站式服務」,並因應 AI 需求調漲 DDR5 與 HBM 報價。兩大巨頭的產能轉向已導致傳統 DRAM 供給受排擠,迫使輝達、Google 等雲端巨頭加速分散供應鏈風險,確保 AI 基礎設施的物資穩定。
這場由三星與美光發動的產能攻勢,本質上是為了奪回被 SK 海力士壟斷的 AI 紅利,並將記憶體產業從過往的價格戰轉向「高價值產品組合」的博弈。美光與力積電的深度合作,不僅強化了台美供應鏈的韌性,更利用後段代工支援填補產能真空;三星則試圖利用其垂直整合優勢,在技術追趕期透過價格策略與一站式方案留住客戶。對 AI 供應鏈而言,這種三強鼎立的格局將加速 HBM4 等次世代規格的量產時程,但也因產能高度向高毛利產品傾斜,預示著標準型記憶體將進入長期的結構性短缺與高價時代,增加全球資料中心的建置成本壓力。