行動 DRAM 供需失衡，記憶體大廠議價權變化？

AI 浪潮引發的記憶體缺貨潮正全面延燒至行動裝置領域。受限於三星、SK 海力士及美光等三大原廠將產能高度集中於高頻寬記憶體（HBM）與伺服器 DRAM，行動端 LPDDR 供應出現嚴重缺口。根據研調機構數據，行動 DRAM 價格已飆漲超過 70%，預計 2026 年智慧型手機的物料清單（BOM）成本將因此攀升 25%。目前市場已進入「有錢也買不到」的極端狀態，客戶實際獲配量僅約下單數的三成。這股供需失衡迫使手機品牌廠如小米、Realme 考慮調漲終端售價，甚至在入門機型中縮減記憶體規格以應對成本壓力，預期缺貨態勢將至少持續至 2026 年上半年。

這場結構性失衡徹底翻轉了記憶體產業的議價天平，供應商已掌握絕對主導權。過去以月或季為單位的價格談判，正迅速轉向半年甚至更長期的供應協議，反映出品牌廠對斷鏈的集體焦慮。聯發科等晶片大廠高層親自帶團赴韓「要貨」，顯示採購層級已提升至經營頂層。原廠採取「獲利至上」策略，優先滿足利潤豐厚的 AI 資料中心需求，將行動與消費性市場視為次要分配對象，這種產能排擠效應瓦解了過去的週期性循環。對手機產業而言，這不僅是成本挑戰，更是一場資源分配的生存戰，未來品牌廠若無法透過長期合約鎖定產能，恐將面臨產品開發停滯或市佔流失的風險。