AI 需求推升先進封裝，產能缺口何時緩解？

AI 浪潮引爆高效能運算晶片需求，台積電 CoWoS 先進封裝產能成為全球供應鏈最嚴峻的瓶頸。目前產能僅能滿足約 80% 的市場需求，缺口預計要到 2025 年下半年至 2026 年間，隨著新產線陸續到位後才能顯著緩解。台積電正加速擴產，預計 2026 年底月產能將突破 10 萬片，並規劃在嘉義、竹南等地興建新廠；同時，日月光、京元電等封測大廠也同步上修資本支出，承接外溢訂單並強化測試產能，力求在 2027 年前建構更完整的先進封裝生態系。

這場產能競賽背後反映的是半導體價值鏈的結構性轉移，先進封裝已從「後段支援」躍升為「效能核心」。晶圓代工廠積極整合前後段製程，旨在透過一條龍服務鞏固獲利並拉高競爭門檻，而 OSAT 業者則藉由承接外溢訂單與開發 FOPLP 等新技術，試圖在成本與效率間尋找新藍海。值得注意的是，即便 CoWoS 缺口縮小，供應鏈瓶頸仍可能轉向 HBM 記憶體或高階測試環節。未來兩年，業者能否在設備交期與材料供應不穩定的挑戰下，維持良率並優化成本結構，將是決定 AI 算力變現速度的關鍵指標。