日月光 2026 年資本支出創高，對獲利有何影響？

日月光投控（ASE）為應對 AI 與高效能運算（HPC）的強勁需求，2026 年資本支出預計將衝上歷史新高，市場估算總額可能突破 70 億美元。這筆龐大投資主要聚焦於先進封裝（oS）與晶圓測試（CP）產能擴充，包括高雄仁武基地及全球六座新廠的同步建設。財務長董宏思指出，2026 年先進封測營收目標將在 2025 年基礎上再增加 10 億美元。隨著產能利用率趨近滿載，日月光已規劃於 2026 年調漲後段服務價格 5% 至 20%，以反映基板與電力等成本上升，並藉此優化產品組合，帶動營收與獲利同步走揚。

這波創紀錄的資本支出反映出封測龍頭正從「規模競爭」轉向「價值競爭」。雖然短期內龐大的折舊費用可能對毛利造成壓力，但透過調漲價格與鎖定高毛利的 AI 客戶，日月光展現了極強的議價籌碼與成本轉嫁能力。特別是在台積電 CoWoS 產能持續吃緊的背景下，日月光承接溢出訂單的策略已見成效，先進封測營收占比的提升將是獲利結構轉型的關鍵。法人預估 2026 年每股盈餘（EPS）有望挑戰 14.52 元新高，顯示高額投資並非盲目擴張，而是為了在 AI 超級週期中，利用技術領先優勢確立長期的獲利成長曲線。