客戶加速擴產，ASML 產能能否滿足 AI 需求？

ASML執行長Christophe Fouquet將全球AI基礎設施建設形容為一場「軍備競賽」，隨著台積電、三星及美光等大廠加速擴產，ASML的訂單量在2025年底創下132億歐元的歷史新高。儘管2024年被視為過渡年，但受惠於AI晶片對先進製程的剛性需求，EUV設備接單動能強勁。然而，目前ASML的積壓訂單已逼近390億歐元，且單台設備交貨週期長達12至18個月，市場高度關注其產能是否能跟上客戶激進的擴張時程。為應對挑戰，ASML正透過提升EUV光源功率至1,000W以增加50%產能，並推出XT:260微影機台跨足先進封裝領域，試圖從前端製造到後端整合全方位緩解AI產能瓶頸。

AI浪潮已將微影設備從單純的生產工具推升至戰略物資地位，ASML在先進製程的壟斷性使其成為決定AI產能天花板的關鍵。當前晶圓代工與記憶體大廠同步轉向2奈米及高階HBM生產，這不僅考驗ASML的組裝產能，更考驗其供應鏈的韌性。High-NA EUV的導入進度將是2025年後的觀察重點，這決定了客戶能否在不增加無塵室空間的情況下實現電晶體密度的飛躍。值得注意的是，ASML積極佈局先進封裝微影市場，反映出AI晶片效能瓶頸已從邏輯運算轉移至異質整合。雖然地緣政治風險與出口管制仍是變數，但透過技術升級提升單機產出效率，而非單純擴建產線，將是ASML滿足全球算力需求、維持定價權的核心策略。