LPO 與 CPO 技術轉型對傳統組裝廠的生存挑戰？

隨著 AI 算力需求爆發，資料中心互連技術正經歷「光進銅退」的典範轉移。LPO 技術透過移除 DSP 晶片以降低功耗，憑藉與現有插拔式介面相容的優勢，成為 800G 時代的過渡主流。然而，長期目標則指向將光引擎與運算晶片直接封裝的 CPO 技術，預計於 2026 年後進入量產。這項轉變使傳輸介質從電子轉向光子，傳統組裝廠面臨物理特性的根本挑戰，過去依賴熱點偵測的除錯機制在光學元件上不再適用，且現有生產設備與檢測邏輯幾乎無法直接套用，迫使供應鏈必須進行大規模的設備革新與製程重組。

這場技術變革正將價值鏈核心從系統組裝端向半導體封裝端位移。CPO 的興起意味著原本屬於網通設備廠的組裝工序，將被整合進台積電或日月光等半導體巨頭的先進封裝製程中，傳統組裝廠若無法跨入矽光子領域，恐面臨被邊緣化的危機。生存關鍵在於能否掌握高精度光耦合技術與自動化對準設備，並在缺乏統一標準的現狀下，建立跨材料異質整合的測試能力。面對 NVIDIA 與 Broadcom 分別主導的封閉與開放生態，組裝業者必須在資本支出與技術轉型間取得平衡，從單純的代工角色轉型為具備光電整合能力的系統方案商。