地緣政治下中國光模組產能向海外遷移的趨勢？

地緣政治壓力迫使全球光模組供應鏈重組，中國光模組大廠正加速將產能移往海外。受美中科技戰及川普政府關稅威脅影響，思科等網通巨頭與北美雲端服務供應商紛紛要求供應鏈落實「去中化」，標準已從組裝延伸至上游晶片封裝與光罩產地。目前，包含中際旭創、華工正源等中資龍頭，以及光聖、中磊等台廠，皆積極在泰國、越南、菲律賓及墨西哥建立生產基地。這波遷移潮不僅是為了規避高額關稅，更是為了滿足客戶對供應鏈韌性與資訊安全的嚴格要求，確保在 800G 與 1.6T 高速光模組放量之際，能順利進入北美 AI 資料中心供應鏈。

這場產能大遷徙背後的核心動機，在於光模組已從單純的網通元件，躍升為 AI 算力架構中的國安戰略物資。中國廠商雖掌握全球逾五成市佔，但在「中國+1」政策下，若無法提供非中產能，將面臨失去輝達或 Meta 等一線客戶訂單的風險。此趨勢正重塑產業競爭格局：一方面，東南亞正迅速崛起為全球光通訊的新製造中心，帶動當地算力基礎設施完善；另一方面，台灣憑藉完整的半導體生態系與矽光子技術優勢，成為高階產品回流的首選。長期來看，供應鏈將分裂為「中國內需」與「非中全球」兩套體系，這不僅推升了廠商的營運成本，也迫使企業必須在技術領先之外，具備更強的地緣政治調度能力。