致茂毛利率衝上 63%，高獲利模式能否延續？

致茂（2360）近期營運表現強勁，今年 3 月合併營收達 43.66 億元，年增率高達 63.5%，累計第一季營收更較去年同期大幅成長 72.8%。這波成長動能主要來自半導體先進封裝測試需求的爆發，特別是系統級測試（SLT）設備的升級，其中 Rubin 機台的平均售價（ASP）預計提升 33%，加上計量（Metrology）設備成功切入國內晶圓代工龍頭與 OSAT 廠的先進封裝產線。在 AI GPU 測試需求持續高漲的推升下，致茂憑藉高單價與高技術門檻的產品組合，帶動毛利率衝上 63% 的歷史高位，展現出極強的獲利爆發力。

這種高獲利模式的背後，反映了致茂從規模競爭轉向價值競爭的策略位移。隨著 AI 伺服器與高效能運算（HPC）對測試精準度與效率的要求提升，測試設備已不再是單純的硬體銷售，而是結合軟硬體整合的技術壁壘。高達 63% 的毛利率顯示其在先進封裝供應鏈中具備強大的定價權，能有效抵禦原物料波動與匯率風險。未來獲利能否延續，關鍵在於 AI 晶片迭代速度與先進封裝產能的擴張節奏。只要半導體製程持續向 2 奈米及 3D 封裝推進，致茂作為關鍵檢測設備商，其高護城河優勢將支撐其維持優於同業的獲利水位。