先進封裝產能開出，對崇越材料有何新契機？

隨著 AI 應用引爆 CoWoS 與面板級封裝（PLP）需求，崇越科技憑藉半導體材料整合服務優勢，成功切入先進封裝供應鏈。崇越不僅在先進製程光阻劑擁有超過五成市占率，更針對高階封裝翹曲痛點，推出獨家「藍寶石單晶基板」解決方案，協助客戶提升製程良率。此外，旗下崇越石英朴子新廠產能開出，年產值預計增加 20 億元，加上海外工程業務與特用化學品出貨暢旺，帶動 2026 年單月營收首度突破 70 億元大關，創下歷史新高，顯示先進封裝產能擴張已成為公司成長的核心動能。

崇越從單純的材料代理商轉型為全方位供應鏈平台，其戰略核心在於掌握了「後摩爾時代」異質整合的關鍵耗材。當台積電與日月光等大廠加速擴充先進封裝產能，製程中對熱管理與防翹曲的要求極度嚴苛，崇越導入高剛性藍寶石基板與高純度石英製品，精準解決了 2.5D/3D 封裝的物理極限挑戰。這種「材料先行」的布局，不僅強化了與一線晶圓代工廠的黏著度，更透過隨客戶赴美、日、泰設廠的「+1」趨勢，將服務範疇從前端材料延伸至後端廠務工程與回收清洗，建構起難以撼動的產業護城河。