全球半導體競爭重心正從產能與技術延伸至關鍵材料領域。矽晶圓大廠環球晶圓董事長徐秀蘭指出,半導體材料如碳化矽(SiC)、鎵(Gallium)及特用化學品已成為新的供應鏈「卡點」,一旦供應中斷將導致產業停擺。為因應地緣政治風險與「台灣+1」趨勢,台灣政府與產業正積極推動材料本土化,提升自主生產率。目前已有台廠投入再生光阻劑、再生氬氣等技術開發,試圖將供應鏈模式從追求效率的「即時生產」(Just in Time)轉向重視韌性的「預防萬一」(Just in Case),確保在天災或封鎖風險下,國內先進製程仍能穩定運作。
材料本土化的核心動機在於奪回供應鏈的話語權,並化解關鍵原料被「武器化」的威脅。長期以來,台灣在光阻液與特用氣體上高度依賴日、美、德等大廠,這種不對稱性在美中貿易戰與地緣斷層下顯得極為脆弱。透過扶植在地供應商,台積電等晶圓代工龍頭不僅能降低物流風險,更能獲得外商難以提供的客製化研發支援與快速迭代優勢。雖然本土化初期會面臨成本上升與規模經濟下降的挑戰,但這實質上是為供應鏈投保,藉由建立「非紅」且「非美」的自主生態系,強化台灣在全球半導體價值鏈中不可替代的戰略穩定性。