AI 浪潮下 DRAM 供需缺口是否會持續擴大？

AI 浪潮正引發 DRAM 產業史無前例的結構性缺貨，這場危機已從高階 HBM 蔓延至通用型 DDR4 與 DDR5。隨著輝達、微軟等巨頭擴大 AI 基礎建設，三星、SK 海力士與美光三大原廠將產能與資本支出高度集中於利潤豐厚的 HBM，導致傳統記憶體產線遭到嚴重排擠。目前市場缺口已達需求量的兩倍之巨，三星甚至一度暫停 DDR5 合約報價，迫使戴爾、惠普等終端大廠轉向現貨市場搶貨。業界普遍預期，這波由 AI 推論需求帶動的「斷糧」恐慌將貫穿 2026 年，且隨著 AI PC 與旗艦手機規格升級，記憶體成本佔比將大幅攀升，短期內供需失衡難以緩解。

這場供需錯配的本質在於記憶體原廠對產能分配的戰略性轉移。HBM 生產所需的晶圓消耗量是傳統 DDR5 的三倍，這種「產能黑洞」效應讓原廠在不顯著增加總產出的情況下，優先鎖定高毛利訂單，進而掌握絕對議價權。對原廠而言，經歷過往兩年的減產陣痛後，維持「低調擴產、精準供應」是確保獲利極大化的核心策略。然而，這也讓非 AI 應用市場陷入被動，企業端為了確保供應穩定，已出現簽署長約或重複下單的恐慌性行為。未來兩年，記憶體將從單純的零組件轉變為戰略物資，產業競爭焦點將從價格戰轉向供應鏈的韌性與分配權，2027 年前市場都將處於賣方主導的高壓環境。