DRAM 價格漲勢兇猛,近期漲幅已突破 50% 門檻,甚至在特定合約週期內出現更驚人的飆升,直接衝擊全球消費電子市場。根據供應鏈調查,記憶體成本占智慧型手機與筆電的物料清單(BOM)比例已顯著提升,迫使戴爾、聯想等大廠率先調漲終端售價,漲幅預計達 15% 至 20%。以一台 3 萬元的筆電為例,消費者未來可能得多掏出 5,000 元才能入手。此外,為了轉嫁成本壓力,部分品牌廠開始採取「降規不降價」策略,將主流配置從 16GB 下修至 8GB,或針對高階機種分層調漲,這波漲價潮預計將持續影響 2026 年的消費市場。
這場「記憶體超級週期」的核心動機在於三大原廠將產能優先轉向利潤更高的高頻寬記憶體(HBM),以滿足 AI 伺服器的強勁需求,進而產生嚴重的產能排擠效應。對硬體 OEM 廠商而言,DRAM 成本占比從過去的 10% 擴張至 20% 以上,已嚴重侵蝕毛利率,漲價成為維持營運的必然選擇。產業影響將呈現兩極化:高階產品因規格固定,漲價壓力最為直接;低階機種則面臨生存危機,品牌端可能縮減產品線或透過規格調整來緩衝。隨著 2nm 晶片等高價零組件同步登場,2026 年將進入硬體成本的高壓期,供應鏈的庫存管理與定價策略將成為決定市佔率的關鍵。