AI5 導入 2 奈米製程，對自駕晶片市場有何衝擊？

特斯拉（Tesla）新一代自駕晶片 AI5 正式邁入 2 奈米製程競賽，確立了高效能運算（HPC）在車用市場的領先地位。根據最新產業動態，特斯拉執行長馬斯克證實 AI5 將採「雙代工」策略，由台積電與三星電子共同操刀。其中，三星計畫於 2026 年在美國德州 Taylor 廠以 2 奈米 GAA 製程試產，力求在技術節點上超越原定的 3 奈米規劃。AI5 晶片預計提供高達 2,000 至 2,500 TOPS 的算力，較前代 HW4 提升約五倍，這不僅是製程微縮的勝利，更象徵自駕系統核心大腦已進入極致效能時代，為無監督全自動駕駛（FSD）提供必要的硬體基礎。

特斯拉選擇在 AI5 導入 2 奈米製程，核心動機在於透過極致的功耗比與電晶體密度，解決邊緣運算在車端的高熱能與電力損耗瓶頸。這項決策打破了過往車用晶片偏好成熟製程的慣例，迫使安霸（Ambarella）等競爭對手必須跟進先進製程以維持競爭力。對三星而言，取得 AI5 訂單是驗證其 2 奈米 GAA 良率的關鍵戰役，若能穩定供貨，將有助於打破台積電在先進製程的壟斷地位，並吸引更多尋求供應鏈多元化的車廠。然而，2 奈米初期的高昂成本與良率風險，也預示了未來自駕晶片市場將進入大者恆大的資本密集競爭，二線廠商若無法負擔先進製程開發費，恐面臨邊緣化危機。