聯發科與信驊合作，如何助其攻入伺服器？

聯發科近年積極由消費性電子轉向雲端運算，透過與全球伺服器管理晶片（BMC）龍頭信驊合作，成功補足進入資料中心市場的關鍵拼圖。雙方合作核心在於將聯發科的高速傳輸技術（如 224G SerDes）與信驊的遠端管理方案整合，確保聯發科的客製化晶片（ASIC）能無縫對接現有的伺服器架構。這項結盟不僅強化了聯發科在 AI 伺服器供應鏈的地位，更讓其在面對美系雲端服務供應商（CSP）時，能提供包含運算、連結與管理功能的完整參考設計，縮短客戶產品開發週期並提升系統穩定性。

這場強強聯手背後隱含著聯發科「打群架」的戰略思維，藉由信驊在伺服器主機板近乎壟斷的市佔率，聯發科得以快速跨越伺服器產業的高門檻。對聯發科而言，單純擁有算力不足以在資料中心立足，必須解決系統層級的維運與相容性問題，而信驊的 BMC 晶片正是伺服器的大腦管家，兩者結合能有效降低 CSP 客戶的整合難度。此舉將加速聯發科從邊緣 AI 跨足雲端 AI 的進程，並在輝達與博通壟斷的市場中，利用台灣半導體生態系的群聚效應，建立起具備成本競爭力且高度整合的替代方案，重塑全球 AI 算力市場的供應格局。