記憶體成本飆升下，榮耀低價搶市的獲利挑戰為何？

記憶體「超級週期」正以前所未有的速度衝擊智慧型手機產業，DRAM 現貨價格在半年內飆升 300%，NAND Flash 亦有顯著漲幅。根據研調機構數據，記憶體成本已墊高整機 BOM 成本約 8% 至 10%，預計 2026 年將再提升 5% 至 7%。對於長期採取低價搶市策略的榮耀等品牌而言，這波漲勢直接侵蝕了原本就極為微薄的毛利空間。目前市場已出現「有錢也搶不到貨」的失控市況，迫使品牌廠必須在調漲終端售價與下修硬體規格之間做出艱難抉擇，否則將面臨嚴重的獲利衰退風險。

低價品牌在成本風暴中首當其衝，其核心挑戰在於缺乏轉嫁成本的議價能力。當三星、美光等大廠將產能優先撥給利潤更高的高頻寬記憶體（HBM）時，中低階手機所需的標準型記憶體供應被嚴重排擠，形成「高階吃飽、低階昏倒」的兩極化局面。榮耀若維持低價策略，勢必得透過「降規」如減少 RAM 容量或更換廉價電池來抵銷成本，但這將削弱其產品競爭力。長期來看，這場記憶體危機將加速產業洗牌，迫使品牌從單純的價格戰轉向供應鏈韌性的競爭，若無法建立穩定的長約供貨或提升品牌溢價，低價模式在 2026 年恐難以為繼。