CoPoS 量產，如何影響 AI 成本？

半導體先進封裝技術迎來重大轉折，台積電預計於 2026 年啟動首條 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）實驗線，並目標在 2028 年底實現量產。CoPoS 被視為 CoWoS 的「面板化」進階版，核心在於將封裝基板由 12 吋圓形晶圓轉向方形面板，此舉能將生產面積利用率提升至 90% 以上，產能較傳統晶圓級封裝翻倍。隨著 NVIDIA 等大廠預計成為首批客戶，CoPoS 的量產將直接緩解目前 AI 晶片因 CoWoS 產能不足導致的供給瓶頸，並透過規模經濟顯著降低單顆高階 AI 晶片的封裝成本，為下一代高效能運算晶片提供更具競爭力的生產路徑。

晶片業者轉向面板級封裝的背後，反映出 AI 算力需求已觸及傳統晶圓封裝的成本與物理極限。當 AI 晶片尺寸持續擴大，圓形晶圓的邊角料浪費成為獲利侵蝕的主因，而 CoPoS 的「以方代圓」策略，不僅是為了提升產出效率，更是為了在維持高效能異質整合的同時，將封裝成本結構從「精品化」推向「工業化」。這項技術的成熟將重塑半導體供應鏈的利潤分配，設備商與材料商將迎來新一波規格升級紅利。對雲端服務商而言，封裝成本的下降將有助於平抑 AI 伺服器的資本支出壓力，加速大型語言模型從訓練轉向大規模推理應用的商業化進程。