景美科技(Jingmei)近期在半導體測試介面市場取得重大突破,正式切入日系測試大廠愛德萬(Advantest)供應鏈。根據公司最新營運資訊,景美於 2025 年第四季通過晶圓代工大廠驗證,並自 2026 年第一季起穩定出貨愛德萬測試機機框(Stiffener)。目前 AI GPU 與 ASIC 晶片測試仍以愛德萬 93K 為主流平台,隨著 AI 需求放量,景美預期今年日系測試機機框的訂單總量將不低於既有的美系測試機台訂單,成功達成美日系雙龍頭並進的訂單布局,帶動 3 月營收創下 7,082 萬元的歷史新高。
這項布局反映出景美在 AI 晶片測試升級循環中的戰略轉型,從過往偏重美系客戶轉向更均衡的全球供應體系。切入愛德萬供應鏈不僅是訂單量的增加,更代表其精密加工技術已獲得全球兩大測試平台認證,強化了在探針卡結構件市場的護城河。隨著 AI 晶片朝向高針數、高頻高速發展,測試機框的技術門檻與單位價值同步提升,景美透過美日系訂單比重的調整,能有效分散單一市場風險,並在先進封裝與 HPC 需求爆發之際,憑藉高毛利的結構件產品優化獲利結構,確保中長期營運在 AI 浪潮下維持強勁成長動能。