AI 需求推升訂單，光通訊產業循環如何延續？

隨著輝達（NVIDIA）推出首款 CPO 技術矽光子交換器 Spectrum-X 並獲 Meta 與甲骨文採用，光通訊產業正式進入由 AI 驅動的三年黃金成長期。目前市場正經歷從 800G 向 1.6T 規格跨越的關鍵期，儘管共同封裝光學（CPO）預計於 2026 年下半年才進入量產，但在此之前的技術空窗期，將由可插拔光收發模組（Pluggable）與 LPO 方案承接龐大需求。根據研調機構數據，800G 以上高階模組出貨量預計在 2026 年達到 6,300 萬組，年增幅高達 2.6 倍，顯示資料中心對頻寬的剛性需求已讓供應鏈能見度直達 2027 年。

算力競賽的下半場已從晶片效能轉向傳輸效率，傳統銅線互連在功耗與頻寬上遭遇物理極限，迫使雲端服務商（CSP）加速「光進銅退」的架構轉型。輝達透過壟斷 EML 雷射產能實施「固樁」策略，雖造成短期供應瓶頸，卻也意外加速非輝達陣營轉向矽光子與 CW 雷射技術的研發。台灣憑藉半導體與封測優勢，在矽光子產業聯盟的推動下，正從單純的代工轉向高附加價值的 CPO 封裝與光引擎設計。這種由技術規格強制升級帶動的循環，不僅是產品更迭，更是資料中心底層邏輯的重塑，預期將引發長期的資本支出投入與供應鏈價值重分配。