聯發科追趕 CPO 技術，能否在 2028 年後取得領先？

聯發科正全力衝刺矽光子與共同封裝光學（CPO）技術，目標在 2028 年技術成熟期與輝達、博通等大廠一較高下。目前聯發科已將 SerDes 技術推進至 200G，並預計於 2026 年推出 400G IP，同時與台積電緊密合作開發 3.2T 的 CPO 解決方案。隨著 AI 資料中心對頻寬需求從 800G 轉向 1.6T 甚至更高，聯發科透過自研 CPO 方案與 Micro-LED 技術，試圖在 2028 年 Rubin Ultra 世代「銅退光進」的轉折點，打破傳統銅線傳輸的物理極限，卡位次世代資料中心供應鏈。

聯發科此舉反映出其從消費性電子轉向高效能運算（HPC）與客製化晶片（ASIC）市場的戰略野心。面對輝達與博通在 CPO 交換機市場的領先地位，聯發科選擇與台積電 COUPE 封裝技術深度綁定，旨在利用台灣半導體生態系的整合優勢，降低光電轉換的功耗與延遲。2028 年後 CPO 滲透率預期將顯著提升，聯發科若能成功將 CPO 導入 XPU 內部，將有助於其在 AI 集群擴展性上取得話語權，從邊緣 AI 跨足雲端核心基礎設施，重塑全球高速傳輸市場的競爭格局。