Google TPU 營收占比過半，聯發科如何平衡單一客戶風險？

聯發科近年積極轉型，成功打破博通長期壟斷，切入 Google 第八代 TPU（TPU v8e）供應鏈，負責關鍵的 I/O 模組設計與系統整合。憑藉自主研發的 336G SerDes 高速傳輸技術，聯發科預計 2026 年 ASIC 業務將貢獻 10 億美元營收，並於 2027 年迎來爆發性成長。為了應對龐大的客製化晶片需求，公司已啟動內部資源大調度，將手機晶片部門人力轉往 ASIC 與車用市場。儘管 Google 訂單成為短期成長主引擎，聯發科正同步爭取 Meta 等第二家雲端大廠訂單，並將 TPU 研發經驗回饋至天璣系列行動晶片，試圖在雲端與邊緣 AI 領域建立雙線並進的技術護城河。

這場資源調度反映出聯發科從消費性電子供應商轉型為 AI 核心技術夥伴的戰略決心。雖然 Google 訂單占比過高帶來單一客戶風險，但這實際上是聯發科進入高毛利企業級市場的「入場券」。透過與 Google 的深度綁定，聯發科不僅能分食博通的市場份額，更藉由先進製程與封裝整合經驗，建立起難以跨越的技術壁壘。未來平衡風險的關鍵在於「技術外溢」與「客戶多元化」：一方面利用 SerDes 技術優勢吸引 Meta 等 CSP 業者，降低對單一平台的依賴；另一方面，藉由 ASIC 業務的結構性成長，將手機營收占比降至五成以下，實現更穩健的營收組合。這種防禦性進攻策略，將使其在面對手機市場波動時，具備更強的抗壓韌性。