長江存儲在美國實體清單制裁下展現強韌生命力,2025年第三季全球市佔率已攀升至13%,規模直逼美光。該公司正加速武漢三期工廠建設,並透過第五代Xtacking技術實現294層堆疊量產,位元密度顯著提升。為突破美系設備封鎖,長江存儲積極籌建全國產化試驗線,目標在2026年達成15%全球產量佔比,並在中國內需市場拿下三成以上份額,成為美中晶片戰中自主化程度最高的指標企業。
長江存儲的強勢擴張反映出中國半導體「去美化」已從防禦轉向戰略進攻。藉由掌握高層數堆疊技術與專利法律戰,中方正試圖在通用型記憶體市場取得定價話語權,迫使三星、美光等大廠將重心移往利潤更高的HBM與AI伺服器領域。這種「雙軌化」趨勢將導致全球供應鏈重組:美韓主導高階AI應用,而長江存儲則穩固本土基礎設施與成熟製程市佔。若其產能順利放量,美國的技術封鎖效果將面臨極大挑戰,甚至引發全球NAND產業新一輪的價格洗牌。