EC 與 GC 架構之爭如何影響 CPO 產業標準？

隨著 AI 資料中心對頻寬與能效的要求逼近物理極限，共封裝光學（CPO）技術已成為 1.6T 世代後的關鍵路徑，然而邊緣耦合（EC）與光柵耦合（GC）兩大架構的技術分歧，正直接延緩產業標準的統一。EC 架構憑藉高耦合效率與寬頻譜優勢，成為追求極致效能的首選，卻面臨封裝對位精度極高、難以自動化量產的挑戰；相對而言，GC 架構雖易於晶圓級測試且對位容差較大，但光損耗較高。目前台積電 COUPE 平台與 Broadcom 等巨頭在架構選擇上的拉鋸，使得插入損耗（IL）與偏振相關損耗（PDL）等關鍵檢測指標仍缺乏公認規範，成為 2026 年商轉前必須跨越的技術門檻。

這場架構之爭背後反映的是效能極限與量產成本之間的權衡，更決定了未來矽光子生態系的領導權。NVIDIA 與 Broadcom 分別代表的封閉與開放陣營，正透過技術路徑的選擇來構築護城河，迫使傳統光通訊元件廠必須從單一零件供應商轉型為具備異質整合能力的系統方案商。當前測試標準的缺失，實際上是各方勢力在爭奪「事實標準」的發言權，誰能率先在自動化對準與高精度封裝中取得良率突破，誰就能主導未來十年的資料中心基礎設施。對於台廠供應鏈而言，掌握精密對位技術並在缺乏統一標準的現狀下建立跨材料測試能力，將是從代工轉向高議價權系統整合者的生存關鍵。