NVIDIA 互連標準是否成為 CSP 自研晶片的門檻？

輝達（NVIDIA）近期透過推出 NVLink Fusion 技術，正式將其專有的 NVLink 互連協議從封閉走向「半開放」，允許第三方 CPU 與客製化晶片（ASIC）直接與其 GPU 生態系對接。這項舉措打破了過去僅限自家產品互連的限制，吸引包括聯發科、邁威爾（Marvell）及英特爾等大廠加入。然而，對於積極研發自研晶片的雲端服務供應商（CSP）而言，NVLink 仍是難以跨越的技術門檻。由於 NVLink 在機櫃級（Rack-scale）通訊的頻寬與延遲表現遠優於 PCIe 等標準介面，若 CSP 的自研晶片無法支援此協議，將難以在萬卡等級的 AI 叢集中發揮協同效應，迫使業者必須在加入輝達生態系或轉向 UALink 等開放標準間做出抉擇。

輝達開放互連標準的背後，核心動機在於重構 AI 資料中心的成本結構，並透過「系統級」的垂直整合築起競爭護城河。藉由 NVLink Fusion，輝達實際上是將其互連技術轉化為一種「小晶片（chiplet）」授權模式，讓合作夥伴的晶片成為其 AI 工廠的一部分，進而稀釋 CSP 自研 ASIC 的獨立性。這種策略不僅鞏固了 CUDA 軟體生態的地位，更利用矽光子（CPO）與光速互連技術，將算力競爭從單一晶片效能拉升至整櫃系統的能效比。對博通、AMD 等對手而言，這促使了 UALink 聯盟的加速成形，意圖以開放標準對抗輝達的閉環體系。未來，互連技術將不再只是傳輸工具，而是決定 CSP 在自研晶片路徑上能否擺脫輝達控制權的關鍵戰場。