除了聯亞，哪些光通訊台廠具備矽光子優勢？

隨著輝達將 2026 年定為矽光子商轉元年，台廠供應鏈已從磊晶、元件到封測全面卡位。除了聯亞在 CW 雷射磊晶領先外，華星光與波若威已加速量產 800G 至 1.6T 模組，並切入美系大廠供應鏈；光聖則憑藉光纖陣列單元（FAU）與光纖柔性板技術，成為 Google AI 基礎建設的核心夥伴。此外，上銓與訊芯-KY 積極布局 CPO 共同封裝技術，前者與台積電緊密合作，後者則已通過驗證並進入小量投產，加上 IET-KY 在 PD 磊晶的技術優勢，共同構築台灣在高速傳輸時代的競爭實力。

AI 算力需求迫使資料中心從傳統銅線轉向「銅退光進」，CPO 技術成為解決功耗與延遲的終極方案。台廠在此浪潮中，正從單一元件供應轉向系統級整合，如眾達-KY 與博通合作開發外置光源，惠特則切入高門檻的量測設備與代工。這種垂直整合趨勢不僅提升了台廠在輝達與博通供應鏈中的議價能力，更藉由台積電與日月光領軍的矽光子聯盟，將台灣半導體優勢延伸至光電領域，預期 2026 年商轉後，具備高階封測與精密對位能力的廠商將迎來長達三年的黃金成長期。