中國內需市場正陷入通縮螺旋,生產者物價指數(PPI)長期負成長,導致從成熟製程半導體、電動車到鋰電池等產業出現嚴重的產能過剩。與此同時,全球科技大廠如戴爾、思科加速「去中化」布局,要求供應鏈將生產基地移往東南亞或印度,甚至追溯至晶片封裝與光罩產地。這種內需窒息與外移潮的雙重夾擊,已導致中國本土晶片設備採購量首度出現衰退,應用材料、ASML 等國際設備巨頭紛紛下修財測,顯示中國過去靠補貼與擴產支撐的成長模式正遭遇前所未有的挑戰。
北京政府試圖透過「出口」擺脫內需低迷,將過剩產能傾銷至全球市場,這對全球科技產業鏈而言是極大的價格威脅。當成熟製程晶片與電子零組件淪為低價競爭的紅海,非中系廠商必須在成本壓力與供應鏈韌性間重新取捨。未來產業將演變為「中國製」與「非中製」兩套並行系統,這不僅推升了跨國企業的營運成本,也讓台灣等高度依賴兩岸貿易的供應鏈面臨轉型壓力。若 AI 終端應用未能及時填補傳統消費電子的需求缺口,這場由中國外溢的通縮危機,恐將演變成全球科技業的長期寒冬。