AI 功耗升，高壓 BBU 競爭門檻？

隨著 AI 伺服器功耗因 NVIDIA GB200 及未來 Rubin 平台而急劇攀升，單一機櫃功率預計將從 120kW 衝向 600kW，帶動電池備援模組（BBU）從選配轉為標配。為解決傳統 12V 或 48V 架構面臨的電流過大與線損問題，產業正加速轉向 800V 高壓直流（HVDC）供電系統。光寶、台達與來穎等台廠已積極布局高壓 BBU 解決方案，預計 2026 年將迎來需求拐點。這類高壓系統不僅需具備高功率密度，更需整合變壓器與變流器，使 BBU 從單純的備援電力，演進為資料中心電力架構的核心組成。

高壓 BBU 的技術門檻已從單純的電池組裝，提升至系統級的電力電子整合能力。業者必須掌握 800V 高壓架構下的熱管理與電路保護技術，以應對 AI 運算瞬時高峰電力需求，這將導致二線廠商因缺乏與雲端服務供應商（CSP）共同開發電力機櫃（Power Rack）的經驗而面臨淘汰。隨著 IT 機櫃電力系統占資料中心資本支出比例擴大，具備從電網端到晶片端完整電源方案的供應商，將在這一輪技術競合中掌握定價權。未來 BBU 不再只是零組件，而是決定 AI 資料中心算力密度與能源效率的關鍵基礎設施。