台積電 COUPE 2026 量產，全球 CPO 檢測標準何時能統一？

台積電已確立矽光子技術時程，預計 2026 年正式進入共同封裝光學（CPO）量產元年。其研發的 COUPE 技術將於 2025 年完成 1.6 Tbps 可拔插模組驗證，並在 2026 年透過 CoWoS 封裝將頻寬推升至 6.4 Tbps。針對業界關注的檢測標準，目前全球 CPO 仍處於標準化早期階段，雖然台積電已提供標準化 PDK 以加速設計，但跨廠商的統一檢測規範預計需隨 2027 年產能大規模放量後，由 OIF 等國際組織與一線晶片廠共同完善，以解決光電耦合精度與長期可靠度等技術挑戰。

矽光子技術從實驗室走向商用，核心動機在於突破 AI 算力擴張面臨的「傳輸牆」與功耗瓶頸。台積電藉由 COUPE 平台將電子與光子晶片垂直堆疊，能將傳輸功耗降至 0.1 pJ/bit 以下，這不僅是技術升級，更是封裝架構的典範轉移。隨著輝達與博通將 CPO 定調為次世代交換器標配，台灣半導體供應鏈正從單純代工轉向光電整合生態系。檢測標準的統一將成為市場普及的最後一哩路，預期在 2028 年「銅退光進」轉折點到來前，由台積電領軍的生態系將主導事實上的產業標準，帶動 CPO 滲透率於 2030 年邁向 35%。