韓國半導體廠如何加速 Helium 回收技術應對斷供？

中東戰火導致全球氦氣供應鏈斷裂，韓國半導體產業因高達 65% 的進口量依賴卡達，正承受巨大的斷供壓力。三星電子與 SK 海力士等大廠已緊急啟動應變機制，除了將庫存水位拉高至四到六個月，更全面動員加速廠內氦氣回收技術的升級。目前韓廠正參考台灣同業高達 60% 至 75% 的回收經驗，針對先進製程中的冷卻與蝕刻環節導入封閉式循環系統，試圖在 2026 年上半年供應缺口擴大前，透過技術手段降低對外部新料的依賴，並同步向美國等地區分散採購來源，以應對現貨價格飆升逾 50% 的成本衝擊。

韓國晶片巨頭轉向強化回收技術，反映出半導體競爭已從單純的製程領先，延伸至極端環境下的供應鏈韌性。氦氣在 AI 晶片生產中具備不可替代的物理特性，對於維持晶圓恆溫至關重要，在當前 HBM 產能供不應求的背景下，任何因氣體短缺導致的減產都將造成難以估計的市佔損失。過去韓廠傾向以低成本採購支撐生產，但在地緣政治風險常態化後，建立高效的內部循環體系已成為確保生產連續性的必要投資。這場技術競賽不僅是為了對抗飆漲的現貨價格，更是為了在 2026 年產能爭奪戰中，守住全球記憶體市場的領導地位。