Rapidus 缺乏本土需求，產能將如何去化？

日本半導體國家隊 Rapidus 預計於 2027 年量產 2 奈米製程，然而日本國內缺乏如 NVIDIA 或 Apple 等大型晶片設計公司，引發產能去化的疑慮。為此，Rapidus 提出「RUMS」一體化服務模式，整合設計、製造與封裝，縮短交付週期以吸引客戶。目前該公司已在美國矽谷設立子公司，積極對接美國 AI 晶片設計商，並透露正與約 40 家潛在客戶洽談。此外，本土車廠如本田（Honda）已傳出入股意向，顯示其產能去化將鎖定 AI 邊緣運算與次世代車用電子等利基市場，而非與台積電在通用型晶片市場正面對決。

Rapidus 採取「小眾且高價值」的策略，本質上是為了避開與台積電的規模戰，轉而填補先進製程市場的結構性空缺。透過專注於服務中小型 AI 新創與特定車用需求，Rapidus 試圖建立一個「高彈性、短交期」的代工生態系，這對追求差異化設計的客戶具備吸引力。然而，2 奈米製程的龐大折舊成本與研發支出，要求其必須在量產初期就達到一定的良率與稼動率。若無法在 2027 年前將這 40 家洽談中的客戶轉化為實質訂單，單靠日本政府補助與本土車廠的零星需求，恐難支撐其 5 兆日圓的投資規模，甚至面臨產能閒置帶來的財務風險。