輝達佈局 CPO 對 AI 影響為何？

輝達（NVIDIA）正加速推動「光進銅退」轉型，將 2026 年定調為矽光子商轉元年，並斥資 40 億美元入股光通訊大廠 Lumentum 與 Coherent，確保雷射光源等關鍵零組件供應。隨著 AI 模型算力需求跨入兆級參數，傳統銅線傳輸已達物理極限，輝達透過 Spectrum-X 與 Quantum-X 網路交換器導入共同封裝光學（CPO）技術，將光學元件與交換晶片直接封裝，實現 1.6T 以上的高速傳輸。此舉不僅讓資料中心功耗降低約 50%，更顯著提升傳輸速率與散熱效率，宣告 AI 基礎設施正式進入光速互連時代。

輝達深度佈局 CPO 的核心動機在於打破「I/O 牆」對算力擴張的限制，並藉此從單純的 GPU 供應商轉型為「AI 網路架構平台商」。透過垂直整合矽光子技術與台積電 COUPE 先進封裝，輝達正建立一個從晶片、交換器到機櫃級別的「光速互連」閉環生態系，這將大幅拉高競爭對手的進入門檻。對產業而言，這場革命將驅動資料中心架構重組，使光通訊模組滲透率在 2030 年有望達到 35%。這不僅能將大型語言模型的訓練時間縮短至原本的五分之一，更將引發全球供應鏈向矽光子技術靠攏，確立未來十年 AI 算力經濟的新標準。