特斯拉攜手 Intel 對台積電影響？

特斯拉近期傳出調整其超級電腦 Dojo 供應鏈，打破過往由台積電獨家代工的局面。根據外媒報導，第三代 Dojo 晶片（Dojo 3）將轉向「三星前端製程、英特爾後端封裝」的雙軌模式，由三星負責晶圓代工，並首度導入英特爾的 EMIB 先進封裝技術。此外，特斯拉已與三星簽署價值 165 億美元的合約，預計在三星德州泰勒廠生產次世代 AI6 晶片。儘管台積電目前仍手握特斯拉 AI5 晶片訂單，但馬斯克積極尋求與英特爾合作，甚至考慮自建巨型晶圓廠，顯示其供應鏈策略正發生重大轉向。

馬斯克此舉的核心動機在於分散供應鏈風險並強化議價籌碼。對特斯拉而言，台積電產能長期被輝達、蘋果等巨頭佔據，身為「小客戶」的特斯拉難以取得最優條件，轉向急需訂單的三星與英特爾，不僅能獲得更具競爭力的代工價格，還能藉此掌握更多製造細節以提升設計能力。雖然短期內對台積電營收影響僅約 1%，但「三星製程＋英特爾封裝」的模式若成功運作，將為 AI 晶片市場樹立新的分工典範，挑戰台積電一條龍式的領先地位。未來台積電需更關注這些二線盟軍在先進封裝領域的整合進度，以防堵潛在的客戶流失風險。