日本半導體國家隊 Rapidus 近期動作頻頻,目標在 2027 年量產 2 奈米晶片,並已於 2025 年啟動試產線。儘管 Rapidus 社長小池淳義多次強調其定位並非與台積電正面競爭,而是鎖定 AI 與邊緣運算等特定利基市場,但其獲得日本政府累計超過 2 兆日圓的巨額補貼,並與 IBM、imec 等國際機構深度合作,仍引發市場高度關注。目前 Rapidus 正與約 30 至 40 家潛在客戶洽談,試圖透過「快速與統一製造服務」(RUMS)模式,縮短設計到量產的週期,挑戰在先進製程領域建立灘頭堡。
日本政府傾全國之力扶持 Rapidus,核心動機在於確保經濟安全保障並重奪半導體製造話語權。從產業結構來看,Rapidus 採取的「小眾精銳」策略,旨在填補台積電大規模通用生產模式下的客製化缺口,特別是針對需要高度整合設計與製造的 AI 新創企業。然而,要威脅台積電的龍頭地位仍有極高難度。台積電擁有成熟的生態系、極高的良率穩定性以及龐大的資本支出規模,而 Rapidus 則面臨從 40 奈米直接跨越至 2 奈米的技術斷層,以及量產初期客戶來源不確定的風險。短期內,兩者更傾向於互補關係,而非直接的市場替代。