三星非記憶體拚轉盈，良率是最大變數？

三星電子晶圓代工部門近年深陷虧損泥沼，2025 年虧損額高達 7 兆韓圜，能否在 2027 年轉虧為盈，先進製程良率確實是核心變數。目前三星 4 奈米良率雖已穩定達 80% 並吸引中國 ASIC 訂單，但 3 奈米 GAA 製程良率仍徘徊在 50% 左右，遠低於台積電的 90% 水準。至於關鍵的 2 奈米節點，市場估計其良率僅約 30% 至 55% 之間，處於「半量產」狀態。儘管三星已獲得特斯拉 AI 晶片與日本 PFN 訂單，但若無法在 2026 年前將 2 奈米良率提升至 70% 的商業化門檻，將難以挽回高通、輝達等大客戶的信心。

三星選擇跳過 FinFET 直接在 3 奈米導入 GAA 架構，本意是想藉由技術代差實現彎道超車，卻意外陷入「良率陷阱」，導致成本飆升與客戶流失。這種技術領先卻無法穩定產出的困境，迫使三星近期進行大規模人事調整，將戰略重心從「搶先量產」轉向「穩固良率」。目前三星正採取「以工代訓」策略，透過承接中小型 AI 晶片訂單來磨練製程，並試圖利用記憶體事業的強勢地位為代工業務爭取喘息空間。若 2 奈米良率能如期突破，三星將有機會利用台積電產能吃緊的空檔奪回市佔；反之，良率若持續低迷，其非記憶體事業恐將面臨結構性的競爭劣勢。