3 奈米貢獻增，2 奈米量產進度與優勢？

台積電 3 奈米製程已成為營收支柱，貢獻占比穩定突破兩成，而備受矚目的 2 奈米（N2）也正式進入量產倒數。根據台積電最新進度，2 奈米製程將如期於 2025 年下半年量產，並於 2026 年進入大規模放量階段。技術核心由 FinFET 轉向全新的奈米片（Nanosheet）電晶體架構，相較於 N3E，在相同功耗下速度提升 10% 至 15%，或在相同速度下功耗降低 25% 至 30%，電晶體密度則提升逾 15%。目前包含蘋果、高通及聯發科等大廠均已鎖定產能，首波應用將聚焦於旗艦智慧型手機與高效能運算（HPC）晶片，預計 2026 年月產能可望挑戰 10 萬片規模。

台積電在 2 奈米世代展現出極強的市場宰制力，其初期客戶採用意願與設計定案（tape-out）數量均遠超 3 奈米同期表現，反映出 AI 浪潮對極致算力與能效的剛性需求。從產業競爭來看，三星與英特爾雖試圖透過 GAA 架構超車，但台積電憑藉穩健的良率爬坡與 N2P、A16 等後續技術藍圖，成功鞏固了高階代工的護城河。蘋果預計將包下初期近半產能，這不僅是為了 iPhone 處理器的升級，更是為了在生成式 AI 裝置競賽中取得硬體優勢。隨著 2 奈米產線橫跨新竹寶山與高雄廠區，這項製程將成為台積電未來五年的核心成長引擎，並進一步拉高全球先進製程的進入門檻。