AI 浪潮如何推動成熟製程產能吃緊？

AI 浪潮不僅席捲先進製程，更意外引發成熟製程的連鎖反應。隨著 AI 伺服器與資料中心建設進入高峰，支撐運算核心的電源管理 IC（PMIC）、功率離散元件及高速傳輸晶片需求激增，直接拉升了 8 吋與 12 吋成熟製程廠的利用率。根據產業調查，台積電等晶圓代工龍頭為全力衝刺 3 奈米與 2 奈米產能，已開始將部分人力與設備資源從 6 奈米、7 奈米等節點轉移，導致這些「次先進」或成熟製程出現實質減產。此外，AI 應用從雲端延伸至邊緣裝置，帶動手機與 PC SoC 規格升級，進一步擠壓了原本分配給消費性電子產品的成熟製程空間，形成結構性的供應緊繃。

這場產能吃緊的背後，反映出 AI 晶片架構正從單一算力競賽轉向「系統級整合」的戰略轉變。AI 伺服器對能效比的極致要求，使得單台設備所需的 PMIC 數量較傳統伺服器翻倍，這種「配角」晶片的爆發式需求，正是填補成熟製程產能的關鍵動能。從產業佈局來看，晶圓代工廠正透過「資源置換」來極大化獲利，優先保障高毛利的先進製程，卻也讓缺乏長期合約保障的傳統 IC 設計商面臨缺貨風險。值得注意的是，地緣政治引發的「供應鏈韌性」需求，促使雲端服務商要求產能分散，這讓非中國地區的成熟製程產能即便在擴產潮下，依然因特定應用需求而維持高檔，甚至出現價格調漲的壓力。