中芯與長鑫存儲如何應對設備維修受限挑戰？

美國商務部於 2025 年初進一步收緊半導體出口管制，將 DRAM 設備限制門檻由 18 奈米擴大至 25 奈米，導致應材、科林研發等美系設備商技術人員全面撤離長鑫存儲（CXMT）北京與合肥廠。面對機台維修、韌體更新與參數校正受阻的困境，長鑫存儲與長江存儲正加速推動「去美化」策略。除了利用禁令生效前的空窗期大量囤積關鍵零組件與 HBM 生產設備，長江存儲更著手建設全國產設備試驗線，並透過本土供應商如中微半導體替代進口工具。此外，業界傳出中方正嘗試以本土產仿製零件維持舊有機台運作，力求在技術斷援下維持產線稼動。

中國記憶體大廠在維修受限下展現出極強的生存韌性，其核心動機在於配合國家 AI 戰略，將資源從成熟的 DDR4 轉向高毛利的 DDR5 與 HBM 領域。雖然短期內因缺乏原廠維護導致良率提升緩慢，甚至出現數萬片晶圓報廢的人為疏失，但透過 IPO 籌資與政府補貼，長鑫存儲正試圖以「產能換取時間」，縮小與韓系大廠的技術差距。這場設備維修保衛戰對全球產業鏈產生連鎖反應，由於中國成熟製程產能擴張受阻，供給端壓力減輕，將有利於南亞科、華邦電等台廠提前迎來景氣復甦，並緩解傳統 DRAM 市場的價格競爭壓力。