大立光捨蘋果單拚 CPO，轉型風險為何？

大立光近期傳出與台積電合作切入共同封裝光學（CPO）領域，並已送樣準直徑元件，甚至在新廠規劃專屬產線。董事長林恩平在法說會上雖以「成功再說」保守回應，但也坦言光學研發無所不包，只要與光學相關都會投入。這項轉型背景源於智慧型手機市場動能趨緩，加上蘋果積極扶植玉晶光與舜宇光學等多元供應商，導致大立光面臨毛利率保衛戰與規格升級放緩的雙重壓力，迫使這家光學龍頭必須在手機鏡頭之外，尋找 AI 算力需求下的新成長曲線。

跨足 CPO 領域反映了大立光試圖擺脫對單一手機客戶過度依賴的戰略意圖，將核心的光學精密加工能力從消費電子轉向高門檻的 AI 基礎設施。然而，轉型風險在於 CPO 技術尚處於實作與樣品階段，距離 2026 年商轉仍有時間落差，且半導體封裝對光學元件的精度要求與傳統鏡頭迥異，研發投入若未能如期量產，將面臨高額折舊壓力。此外，若在 CPO 貢獻營收前的空窗期過度分散資源，恐讓競爭對手在蘋果供應鏈中取得更多份額，導致既有獲利支柱在轉型成功前先行動搖。