竹科管理局近期正式重啟龍潭園區三期擴建計畫,並將投資計畫提報國科會審議。這項曾因土地徵收爭議導致台積電於 2023 年宣布放棄進駐的開發案,在政府重新評估與溝通後出現轉機。市場高度關注該基地是否將承載台積電 1.4 奈米甚至埃米(Angstrom)世代的先進製程廠房。儘管台積電目前對外維持「不排除任何可能性」的審慎態度,但龍科三期的推進,象徵著台灣在解決半導體「五缺」中的土地困境上邁出關鍵一步,確保 2026 年後最尖端技術能持續扎根台灣,滿足 AI 浪潮下對高效能運算晶片的急迫需求。
龍科三期的重啟反映出台灣半導體聚落「研發與量產高度整合」的戰略必要性。雖然台積電已積極布局南台灣「S 廊帶」,但新竹研發中心(R&D Center)的鄰近效應,仍是開發次世代技術時不可替代的優勢。重啟此案的核心動機在於鞏固北台灣作為全球半導體核心樞紐的地位,透過龍潭、竹科與寶山的地理聯動,縮短研發到量產的迭代週期。這不僅是單純的產能擴張,更是為了在面對地緣政治與海外設廠壓力下,強化台灣「矽盾」的技術深度。若能成功整合當地供應鏈與國際大廠如蘋果的研發基地,將進一步提升台灣在全球半導體價值鏈中的不可取代性。