先進封裝帶動大功耗需求，穎崴 AI plus 方案的競爭門檻？

穎崴科技針對 AI 與 HPC 晶片需求，推出「AI plus」全方位測試介面解決方案，核心鎖定大封裝、高腳數、大功耗三大趨勢。其中，HEATCon Titan 散熱方案已能支援高達 2,000W 的超高功耗，並具備多區域主動式溫控技術。此外，針對先進封裝如 CoWoS 與 Chiplet 帶來的測試挑戰，穎崴量產 224Gbps 高頻高速同軸測試座，並推出 HyperSocket B 以應對超大封裝的物理極限。這些技術不僅解決了異質整合下的訊號干擾與散熱瓶頸，更讓穎崴在 AI 相關營收占比穩定維持在四成以上，成為測試介面市場的領先者。

隨著 AI 晶片算力競賽進入白熱化，測試介面的競爭門檻已從單純的電性導通，轉向極限環境下的穩定性與熱處理能力。穎崴將散熱管理與高頻測試深度整合，建立起極高的技術護城河；特別是在 2,000W 功耗等級的測試環境中，如何精準控制熱電流訊號並防止晶片燒毀，是目前多數競爭對手難以跨越的門檻。這種「系統級」的解決方案能力，使其能與 CSP 業者及一線 ASIC 客戶建立長期研發夥伴關係。未來在 CPO 矽光子技術普及後，微間距對位與雙邊探測技術將進一步鞏固其在高階市場的議價權，帶動整體產業鏈向更高密度、高可靠度的測試標準邁進。