玻璃基 COG 視覺驚豔，成本瓶頸何時能突破並普及？

半導體封裝技術正迎來重大轉型，玻璃基板（Glass Substrate）憑藉優異的平整度與熱穩定性，成為 AI 與高效能運算（HPC）晶片的關鍵材料。目前台積電已證實投入研發，力拚 2027 年進入量產，並結合扇出型面板級封裝（FOPLP）與穿透玻璃導孔（TGV）技術。英特爾與三星電子也積極佈局，分別在亞利桑那州與韓國建立試產線。儘管玻璃基板能顯著提升訊號傳輸效率並降低功耗，但現階段仍面臨雷射鑽孔成本高昂、良率學習曲線陡峭等瓶頸，產業界正透過大尺寸面板製程來分攤成本，預計 2027 年將是商業化普及的關鍵轉折點。

玻璃基板的崛起本質上是為了解決有機材料在極高頻與高功率下的物理極限。隨著 AI 晶片尺寸不斷擴大，傳統 ABF 載板的翹曲問題與佈線密度已難以支撐次世代需求。玻璃具備與矽接近的熱膨脹係數，且介電損耗極低，是實現矽光子整合與 CPO 封裝的理想載體。然而，普及的關鍵不在於材料本身，而在於供應鏈生態系的成熟度，包括 TGV 鑽孔精度、銅填充可靠性及自動化設計工具的整合。當前台廠如欣興、鈦昇等設備與載板廠正加速卡位，試圖透過面板級的大面積效益來打破成本僵局。一旦 2027 年良率達標，玻璃將從高階 AI 專用轉向主流高效能運算市場。